對(duì)于蘋果來說，高通供能否趕上5G手機(jī)的蘋果首波潮流，似乎并不那么重要。決裂

     近期，芯片有外媒表示，由英支持5G網(wǎng)絡(luò)的高通供蘋果手機(jī)將會(huì)在2020年正式推出。

     據(jù)悉，蘋果蘋果計(jì)劃在2020年的決裂iPhone產(chǎn)品中采用型號(hào)為8161的英特爾調(diào)制解調(diào)器芯片，該芯片采用10納米工藝制造。芯片目前，由英英特爾是高通供蘋果iPhone XS/XR系列機(jī)型的唯一基帶供應(yīng)商。


     在蘋果與高通就專利問題糾紛不斷的蘋果時(shí)候，iPhone XS系列新機(jī)卻也遭受著消費(fèi)者的決裂之一。雖然首次支持了雙卡雙待功能，芯片但iPhone XS系列機(jī)型糟糕的由英信號(hào)表現(xiàn)，也讓蘋果對(duì)于棄高通挺英特爾而倍顯無奈。


     而高通的5G芯片預(yù)計(jì)在2019年正式商用，首批采用高通芯片的5G安卓手機(jī)也將在同年發(fā)布。5G技術(shù)預(yù)計(jì)將提供比目前的5G網(wǎng)絡(luò)快10至100倍的速度，達(dá)到每秒千兆的級(jí)別，同時(shí)能夠更為有效的降低延遲。

     5G有望大幅度刺激消費(fèi)者換機(jī)，而在于高通決裂后，蘋果顯然無法享受到5G網(wǎng)絡(luò)的第一波紅利了。

(責(zé)任編輯：焦點(diǎn))