在今天的高通高通驍龍技術峰會上，高通宣布為 Windows on 出驍超過Arm 平臺推出強大的 4nm 芯片：Qualcomm Snapdragon X Elite。

這款芯片采用 4nm 制程打造，內置 12 個高性能核心，芯線程性最高頻率為 3.8GHz，片多蘋果高通稱該芯片在最大功率下性能與英特爾 i7-1360P 和 i7-1355U 相媲美，點網但功耗卻比英特爾這兩款 x86 處理器降低 68%。高通

與英特爾高性能移動處理器相比，出驍超過Snapdragon X Elite 有望可以達到相同水平，龍XM藍V型《189-4143》大連中山區外圍服務提供外圍女小姐上門服務快速安排人到付款同時功耗可以降低 65%。芯線程性

與蘋果 M2 芯片相比，片多蘋果Snapdragon X Elite 在 Geekbench 等基準測試中峰值多核心性能提高約 50%。點網至于單核心基準測試高通沒提，高通蘋果自研芯片的出驍超過單核性能一直都是非常強悍的，所以 Snapdragon X Elite 沒說單核性能應該比 M2 還是龍XM藍有些差距。

圖形方面，高通稱 Snapdragon X Elite 內置的 GPU 圖形效率提高兩倍多但功耗降低 74%，性能與英特爾酷睿 i7-13800H 相當，Adreno GPU 最多支持 3 臺 4K 60Hz 顯示器。

同時 Snapdragon X Elite 提供毫米波網絡和 sub-6 5G 調制解調器、內置神經網絡處理單元、支持 64GB LPDDR5x 內存、WiFi 7、USB 4.0，高通還稱其 AI 任務速度比競爭對手快 4.5 倍，

預計搭載 Snapdragon X Elite 芯片的 Windows on Arm PC 將在 2024 年中期上市，從目前高通驍龍芯片組的進展來看，高通現在確實在努力追趕蘋果 M 系列芯片，并且可能已經要達到相同的水平了。

Windows on Arm 最終還是會繁榮起來的，所以最后受傷的估計也只有英特爾了。

性能對比：

下面是 Snapdragon X Elite 主要參數：

CPU：

4nm Qualcomm Oryon 64bit

12 核，最高 3.8GHz

單核 + 雙核最高 4.3GHz

GPU：

Qualcomm Adreno GPU，4.6TFLOPS

Qualcomm Adreno VPU

4K 60FPS 10bit 編碼 H.264/HEVC/AV1

4K 120FPS 10bit 解碼 H.264/HEVC/VP9/AV1

NPU：

Qualcomm Hexagon NPU，45TOP

RAM：

64GB LPDDR5x 8,533MT/s

存儲：

PCIe 4.0 NVMe

UFS 4.0

SD 3.0

連接性：

X65 5G 調制解調器、毫米波、sub-6

WiFi 7

藍牙 5.4

USB：

USB 4.0，最多 3 個 USB-C

相機：

Qualcomm Spectra ISP

雙攝 36MP

單攝 64MP

4K HDR 錄制

(責任編輯：百科)

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