華為公布倒裝芯片封裝專利 可改善CPU等關(guān)鍵部件散熱水平

 人參與 | 時(shí)間：2025-12-10 18:00:59
　　8 月 16 日消息，公布華為技術(shù)有限公司日前公開了一項(xiàng)名為“具有改進(jìn)的倒裝等關(guān)熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請公布號為 CN116601748A。芯片湛頭同城上門外圍上門外圍女（電話微信189-4469-7302）提供頂級外圍女上門，可滿足你的一切要求

　　國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)顯示，封裝該專利實(shí)施例為“提供了一種倒裝芯片封裝、專利一種裝備有應(yīng)用封裝結(jié)構(gòu)的可改電路的裝置以及一種組裝封裝的方法”，目的鍵部件散是改善一系列專利應(yīng)用設(shè)備的散熱性能。


　　▲ 圖源 華為相關(guān)專利

　　據(jù)悉，熱水該專利可應(yīng)用于 CPU、公布湛頭同城上門外圍上門外圍女（電話微信189-4469-7302）提供頂級外圍女上門，可滿足你的一切要求GPU、倒裝等關(guān)FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）、芯片ASIC（專用集成電路）等芯片類型，封裝設(shè)備可以是專利智能手機(jī)、平板電腦、可改可穿戴移動(dòng)設(shè)備、鍵部件散PC、工作站、服務(wù)器等。


　　▲ 圖源 華為相關(guān)專利


　　▲ 圖源 華為相關(guān)專利

　　專利提到，近來，半導(dǎo)體封裝在處理性能方面的進(jìn)步對熱性能提出了更高的要求，因“倒裝芯片封裝”結(jié)構(gòu)特征是“芯片通過其下方凸塊與基板連接，從而夠?qū)⑸崞鞫ㄎ辉谛酒捻敱砻嫔稀保虼四軌蜃屧O(shè)備在熱性能方面具有更多優(yōu)勢，

　　為提高冷卻性能，涉及專利的相關(guān)設(shè)備會(huì)將熱潤滑脂等熱界面材料 （TIM）涂抹到芯片的頂表面，并夾在芯片和散熱器的至少一部分之間，從而降低 TIM 中的熱阻，改善封裝的熱性能，并使熱界面材料涂層厚度更薄。

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