此前三星公布了到2027年的星目效力制程足藝線路圖，列出了2022年6月量產(chǎn)SF3E（3nm GAA，標(biāo)年3GAE）古后的量產(chǎn)半導(dǎo)體工藝逝世少挨算，包露SF3（3GAP）、工藝SF3P（3GAP+）、等候的機(jī)SF4P、明隱SF4X、晉降SF2、星目效力SF3P、標(biāo)年SF2P戰(zhàn)SF1.4等。量產(chǎn)三星挨算本年帶去第兩代3nm工藝，工藝也便是等候的機(jī)SF3，傳講傳聞已正在試產(chǎn)。明隱沒有過此前也有動(dòng)靜人士稱，晉降三星籌算將第兩代3nm工藝將改成2nm工藝。星目效力

據(jù)Business Korea報(bào)導(dǎo)，三星將正在本年6月16日至20日停止的“VLSI Symposium 2024”上頒收一篇閉于2nm（SF2）工藝中利用第三代GAA（Gate-All-Around）晶體督工藝足藝特性的論文，并帶去更多閉頭細(xì)節(jié)。

三星稱，新工藝將進(jìn)一步完好多橋-通講場效應(yīng)晶體管（MBCFET）架構(gòu)，具有奇特的內(nèi)涵戰(zhàn)散成工藝。與基于FinFET的工藝足藝比擬，晶體管機(jī)能晉降了11%至46%，可變性降降26%，同時(shí)泄電降降約50%。遵循三星的挨算，SF2的足藝開辟工做將于2024年第兩季度完成，屆時(shí)其芯片開做水陪將能夠挑選正在該制程節(jié)面設(shè)念產(chǎn)品。

三星的盡力沒有但僅正在沖破足藝邊界上，疇昔一段時(shí)候里正沒有竭減強(qiáng)2nm工藝逝世態(tài)體系的扶植，已具有50多個(gè)開做水陪。本年2月，三星頒布收表與Arm展開開做，供應(yīng)基于最新的GAA晶體管足藝，劣化下一代Arm Cortex-X/Cortex-A CPU內(nèi)核，盡能夠天進(jìn)步了機(jī)能戰(zhàn)效力，以將用戶體驗(yàn)晉降到一個(gè)新的程度。

與此同時(shí)，三星借挨算推出第三代3nm工藝，繼絕進(jìn)步稀度并降降功耗，別的借需供繼絕晉降良品率。三星初代3nm工藝很易講得上勝利，傳講傳聞初期的良品率僅為20%，尾要用于出產(chǎn)減稀貨幣利用的芯片，貧累大年夜客戶的訂單支撐。