5月9日消息，趕緊格路DRAM內(nèi)存芯片和內(nèi)存條、內(nèi)存NAND閃存和SSD硬盤正在新一輪的狂飆上漲周期中加速狂奔，集邦咨詢在最新報告中大幅上調(diào)了二季度的還再價格漲幅預(yù)期，尤其是漲最內(nèi)存。

　　2024年第一季度，多％內(nèi)存芯片合約價格上漲了多達(dá)20％，趕緊格路原本預(yù)計二季度會小幅上漲3-8％，內(nèi)存但是狂飆集邦咨詢最新修正為13-18％。NAND閃存的還再趨勢也類似，一季度已經(jīng)漲了多達(dá)23-28％，漲最二季度原本預(yù)計漲13-18％，多％但現(xiàn)在上調(diào)為15-20％。趕緊格路

　　唯一利好的內(nèi)存就是eMMC/UFS閃存，預(yù)計第二季度只會漲大約10％——其實也不少了。狂飆

　　集邦咨詢表示，4月3日的大地震是一個轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

　　震前，內(nèi)存和閃存現(xiàn)貨價格和交易量都持續(xù)走低，上漲動力不足，主要是AI之外的智能手機(jī)、筆記本市場需求疲軟，PC廠商庫存也逐漸增加，買方也不愿意接受連續(xù)漲價。

　　但是震后，PC廠商出于種種考慮開始接受內(nèi)存、閃存合約價大幅上漲，尤其到了4月底，新一輪合約價談判陸續(xù)完成，漲幅超過此前預(yù)期，一方面是買方有意愿增加庫存，另一方面是AI需求持續(xù)強(qiáng)勁。

　　尤其值得一提的是，AI對于HBM高帶寬內(nèi)存需求旺盛，原廠都在紛紛擴(kuò)產(chǎn)。

　　比如三星的HBM3E，使用了先進(jìn)的1α工藝，尤其是第三季度會大幅擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計到今年底這部分產(chǎn)能將占到大約60％，自然會排擠DDR5的產(chǎn)能，進(jìn)一步加劇漲價。

　　同時，AI推理服務(wù)器越來越考慮節(jié)能，優(yōu)先采用企業(yè)級QLC SSD，也會占用相當(dāng)大的產(chǎn)能，導(dǎo)致消費(fèi)級的NAND出現(xiàn)緊缺。

(責(zé)任編輯：探索)