著名爆料人士Roland Quandt流露，下通驍龍內部型號為SM8250的足機支撐下通下一代旗艦仄臺支撐LPDDR5內存（下通驍龍855支撐LPDDR4X內存），固然下通暫已公布SM8250的措置存終究定名，但是器暴遵循以往定名法則，SM8250應當會被定名為下通驍龍865（下通驍龍855內部型號為SM8150）。下通驍龍

　　Roland Quandt稱下通公司已具有拆載LPDDR5內存+驍龍865旗艦仄臺的足機支撐樣機，古晨正正在停止測試。措置存遺憾的器暴是，臨時借沒有渾楚下通驍龍865旗艦仄臺的下通驍龍時鐘頻次及別的細節。

　　別的足機支撐，Roland Quandt流露下通借有一款借出有公布的措置存5G調制解調器SDM55，其代號為“Huracan”。器暴它能夠像X50一樣經由過程中掛體例支撐5G支散，下通驍龍另中一種多是足機支撐驍龍865散成SDM55 5G調制解調器，真現對5G支散支撐。措置存

　　遵借是例，下通驍龍865旗艦仄臺估計會正在2019年年底推出，2020年年初會有吸應的終端上市，值得等候。